拒绝卡顿 Altium Designer 18 发布带来一系列改进

查看全部 · 发表于 2018-12-24 16:19:49

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近日，在 Altium Designer 的技术研讨会上，Altium Designer 对外宣布了其下一代PCB设计软件版本 Altium Designer 18 带来一系列改进和新特性，颜值更好也更加好用。

老wu这里弄来了Altium Designer 18 发布会上的视频分享给大家。

通过视频中对Altium Designer 18的操作演示，我们对AD 18的新技术特性有了大致的了解。

首先，第一印象就是新的用户界面啦，Dark 暗夜风格的全新UI，很黑很酷，界面菜单布局也有所调整，需要稍微适应一下。

Altium Designer 18 给人第一印象除了更加逼格的界面外，就是之前一直被人诟病的【卡顿问题】得到了极大的改进。

通过下边的视频对比，你可以直观的了解到【AD 18】相对于【AD 17】的速度提升是多么的巨大。

自从Protel变成DXP然后变成现在的Altium Designer，AD一直在变得越来越华丽，华丽的界面，华丽的3D PCB效果，越来越丰富的功能，当然，代价便是软件版本迭代的速度越来越快，每次都是重新发布新版本，而且软件的体积也越来越庞大，Layout 布线时对系统的资源占用也越来越严重，卡顿那是难免的了。

老wu感觉，现在的AD就像王者荣耀里头的露娜，颜值很高，技能也很华丽，伤害高，但就是太耗蓝了，还容易断大，?

现在，随着AD 18 的发布，最大的特性就是改善卡顿的老慢病啦，包括一些了的改进：

采用了新的DirectX 3D渲染引擎，带来更好的3D PCB显示效果和性能。
仅支持64位操作系统，具有更好的内存读写性能和支持更大的内存空间，感觉让你们老板扔掉老掉牙的XP吧。
重构了网络连接性分析引擎，避免了因PCB板较大，且板上GND很多，每动到有GND的元件或线，屏幕上就会出现Analyzing Gnd，要过好一会屏幕才可以动，严重影响速度。
文件的载入相对于AD 17来说性能大幅度提升
ECO及移动器件性能优化
交互式布线速度提升
利用多核多线程技术，湿度工程项目编译，铺铜，DRC检查，导出Gerber等性能得到了大幅度提升
更加快速的2D-3D上下文界面切换
降低了系统内存及显卡内存的占用
更过的Gerber导出性能，至少比AD 17 快 4 到 7 倍，在26 层板，具有大约9000个器件的测试板上对比， AD 17 导出Gerber需要7个小时而AD 18仅仅需要11分钟搞定

除了性能的改善，还带了一些新功能特性的提升，包括：

支持多板系统设计

增强的BoM清单功能，进一步增强了ActiveBOM功能，

ActiveBOM:使用更好地前期元器件选择,有效避免生产返工。

我们都有这种经验,一个设计投入生产后再发生变更,会造成高昂成本。许多企业都面临着将产品快速推向市场的压力,因此,他们期望设计团队设计出可以直接制造的产品。这对设计者的挑战在于,需要在设计中选择可靠的元器件。不仅需要考虑设计的功能要求,还需考虑到元器件的供货能力。人们较少谈论的一个方法是单纯进行设计,然后期待设计结果。如果设计者可以清晰地了解其公司的供应链信息, 并且根据一些最基本的元器件选择依据,就你能实现在设计前期就能做出最好的元器件选择。

如果某个关键的元器件出乎意料地难以获取,那么需要付出的成本是设计返工、大量修订甚至更糟是造成停产。为了避免上述情况的发生,通常的方法是为设计者提供一个元器件认证源。基于事先调研的供应链信息,审批者准许在设计中使用某个特定元器件。这样不仅耗费时间,且会对设计者带来诸多限制。

采用ActiveBOM和Altium数据保险库,设计者能在设计过程的任何时刻都可以查看元器件的供应链信息:不仅在把它们放入电路图之前,甚至在元器件的CAD模型尚未建立之前。