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allegro 16.6 17.2 17.4顶层焊盘和底层焊盘的制作方法比如夹板TYPE-C 金手指等
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发表于 2023-2-21 11:21:55
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本文包含源代码、原理图、PCB、封装库、中英文PDF等资源
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allegro 16.6 17.2 顶层焊盘和底层焊盘的制作方法比如夹板TYPE-C 金手指等
制作分为两部分:顶层焊盘和底层焊盘的制作,然后在调入做的好焊盘即可。
1,顶层焊盘的制作,这个是常规的制作,跟我们经常做SMD焊盘一样,下面是我举的例子:
这样,我们顶层的焊盘就制作完了,保存好名字区分。
2,底层焊盘的制作,这个是最关键的了,allegro 17.2制作底面焊盘时有点奇怪,我当时也是网上找了很多资料,看了别人的做法,但allegro 17.2不适用,都不行,后面我在一个画板的技术交流群里,有一个实践非常历害的前辈告诉我的,这里我借花献佛,分享给大家。
2.1对于17.2 17.4版本的allegro我们可以这么操作
2.2对于16.6版本的allegro我们可以这么操作
TOP层的表贴焊盘大家都知道怎么操作了,这里我就不演示了,下面只说BOTTOM层的表贴焊盘
前面设置焊盘路径、名称 设置单位和建立TOP层表贴焊盘一样,关键是这里如下图
保存焊盘
这样我们底层焊盘就做好了,而为什么要选择通孔填好尺寸信息最后点一下SMD Pin,再点保存?这个问题大家自由发挥想象。。。
3,我们来实际调入焊盘检验一下,是否成功创建了底层焊盘。
成功调入底层焊盘,证明可以,这下我们可以用这个方法来做类似TYPE-C夹板的封装,还有内存条金手指,各种类型的PIC卡等,反正需要做正反面焊盘的封装都可以这样设计。只要把正反面移动或者重叠在一起,把每个Pin编号改好就可以了,这样正反都有焊盘。
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