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送给PCB新手-4层板到12层板层叠设计案例

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  • 四层板的层叠方案
   层叠建议:优选方案一(见图1)。

   方案一为常见四层PCB的主选层设置方案。
  方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况;一般情况限制使用。

  方案三适用于元器件以插件为主的PCB,常常考虑电源在布线层S2中实现,BOTTOM层为地平面,进而构成屏蔽腔体。

dieceng9-03.jpg


图1四层板的层叠方案

  • 六层板的层叠方案
  层叠建议:优选方案三,可用方案一,备用方案二、四(见图2)。

dieceng9-04.jpg


图2六层板的层叠方案


   对于六层板,优先考虑方案三,优先布线S1层。增大S1和PWR1之间的间距,缩小PWR1和GND2之间的间距,以减小电源平面的阻抗。

    在数码消费等对成本要求较高的时候,常采用方案一,优先布线S1层。与方案一相比,方案二保证了电源、地平面相邻,减少电源阻抗,但所有走线全部裸露在外,只有S1才有较好的参考平面;不推荐使用。但在埋盲孔设计时,优先采用此方案。
对于局部、少量信号要求较高的场合,方案四比方案三更适合,它能提供极佳的布线层S1。

  • 十层板的层叠方案
   层叠建议:推荐方案一、方案二(见图3)。

dieceng9-05.jpg

图3十层板的层叠方案


    对于单一电源层的情况,首先考虑方案一。层叠设置时,加大S1~S2、S3~S4的间距控制串扰。

   对于需要两电源层的情况,首先考虑方案二。层叠设置时,加大S1~S2、S3~S4的间距控制串扰。

   方案五EMC效果较佳,但与方案四比,牺牲一个布线层;在成本要求不高、EMC指标要求较高且必须双电源层的核心单板,建议采用此种方案;优先布线层S1、S2。

  • 十二层板的层叠方案

层叠建议:推荐方案一、方案三(见图4)。
dieceng9-06.jpg
图4十二层板的层叠方案


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