封装生成器FPM0.08详细使用教程

查看全部 · 发表于 2018-12-27 18:35:14

本文包含源代码、原理图、PCB、封装库、中英文PDF等资源

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最近很多人问自动封装生成器FPM怎么使用，我在网上和各大论坛上搜索了很久，也没有找到使用教程或是相关资料，可能是此软件操作比较简单的缘故吧。为了满足大家的学习要求，我决定写一下FPM简单使用方法，如何生成allegro的封装的操作过程，由于本人水平和语言表达能力有限，编写的教程可能会不那么好，还请各位谅解。

非常感谢开发FPM（Foot Print Maker）软件这位前辈，并且让我们免费使用。这个FPM自动生成封装神器，极大方便了我们的学习，节省了很多时间，也提高了我们的设计效率。

打开FPM软件，界面如下：

制作封装之前，设置一下软件，当然可以全部采用系统默认的设置。

1、SOP封装的制作实例

在左侧选择小外形封装IC（SOIC），在下面的几个中选你要制作的封装规格类型，右侧是一栏中，新建一个封装（或是在原有的基础上，修改封装名字，各个参数），设置你的封装参数，参数设置好后，点击allegro生成封装。Allegro软件打开时会提示选哪种打开工具，一般都选Allegro PCB Design GXL(legacy)这一项。

为了节省时间，这里就不详细操作这一步了，请见谅（备注：后面的封装生成就不去修改参数了）。

这里只是为了演示封装生成的过程，下面的图片就是系统自带的一些封装，我直接选中其中一个封装，点击allegro生成封装。

生成的封装如下，最好检查一下生成的封装有没有问题，一般情况下是不会有问题的。

2、通孔类的封装制作

操作方法与上述类似（可以修改参数，我这里就不做修改了）

3、 BGA封装的生成

在左侧选择BGA封装的类型，右侧可以修改参数，双击封装名字就可以修改封装参数。

我对BGA封装不是很了解，所以不便过多叙述，言多必失，嘿嘿，各个参数还请大家自己去研究。下图是生成的BGA封装效果。

4、安装定位孔的制作

镀锡安装定位孔（周围环绕8个小过孔），参数可以更改，按默认生成后有DRC错误，显示P-P错误，怎么解决，留给大家去思考。热片类型那一列，有lock，none，flat类型，具体我也不清楚什么含义，没去查资料。

生成效果如下：

非镀锡安装定位孔的制作

非镀锡安装定位孔生成效果：

软件有个将FPM添加到allegro菜单的功能（如下图中的allegro实用工具），经win7下测试，我没操作成功，留给大家去研究吧。

操作生成焊盘之前说明一下，焊盘类的那几个，生成焊盘时自动打开allegro界面会出现什么都没有（出现这种情况，我也没找到什么原因， 16.3和16.6版本都是这种情况），不要着急，因为焊盘的格式的.pad，实际上焊盘已经生成了，就在保存的路径下面，在做封装的时候可以调用。光学定位孔和测试盘能正常生成和打开。

下面就演示一下生成焊盘的情况：镀锡焊盘的生成。

暂时不理会警告，看下保存路径下生成的焊盘，现在可以新建封装调用刚才生成的焊盘。

点击OK放置焊盘，刚才生成的焊盘放到封装编辑器的界面的形状，可以看出刚才生成的焊盘是没有问题的。非镀锡焊盘的生成情况与此一样，也会有警告，不理会就行了，这里就不阐述了。这里只是验证生成的焊盘没问题，封装制作就不往下进行了。

过孔的生成：同样会有警告，不理会哈。

我们现在放置一下过孔看看啥情况：

光学定位孔：按照下图直接生成光学定位孔，这个没有警告，直接在allegro打开的。

测试盘：

测试盘生成以后的效果，文字太大了，把测试盘遮盖住了，可以修改一下字体大小，这里就不去操作了。从图中可以看到测试盘的形状。

还有很多类型的封装就没不去一个个操作了，基本操作方法都类似。

上图最下面还有自定义封装，由于个人水平有限，我就不去尝试了，由于时间关系，就写到这里吧。表述的不好，还请大家多多指点。谢谢！