本文包含源代码、原理图、PCB、封装库、中英文PDF等资源
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之前参加金百泽的活动,关注了个他们的微信公众号,昨天看到公众号里推了一篇文章《金百泽PCB封装库/阻抗模板 V3版》,出于职业习惯,对PCB封装库的规范化管理方面的内容还是蛮有兴趣的。 PCB封装是电子产品的基石,封装是否设计规范牵涉到元件的贴片装配,需要正确地处理封装数据,满足实际生产的需求。有的工程师做的封装无法满足手工贴片,有的无法满足机器贴片,也有的没有创建1脚标识导致手工贴片时无法识别芯片的正反,造成PCB短路。因此需要设计者对自己创建的封装进行一定的约束。 创建PCB封装库同时也是很多工程师刚入门遇到的一件棘手事情,往往只会用EDA软件自带的封装库,如果需要自己创建PCB封装就蒙圈了,特别是PCB封装如何命名这一块,不知道如何统一规范。 而金百泽这家公司呢,在之前写的博文《2017目前国内TOP100强PCB板厂介绍》中,国内PCB板厂TOP100强中,金百泽位列第73,还算是有些实力的,他们的业务板块中也涉及到给企业进行封装库设计管理和咨询业务。 而且看到他们公众号推文中对此书的介绍“本书来源于金百泽二十多年PCB行业经验,出版团队整理了上万个PCB设计项目中的元器件命名规则、分类及封装尺寸(1:1)标注等,收集了常用的4到14层各种板厚的叠层组合及阻抗控制模板,供电子工程师、Layout工程师、封装工程师及在校电子专业相关学生查询及应用。书籍内容经过生产制造及测试环节的多次应用,列举了丰富的板材信息和常用的介质组合,是一本实用的PCB设计工具参考手册。”,觉得应该是本不错的资料,在加上对金百泽市场部门业务妹纸们的敬仰之心,当即决定下单,书售价39.9,再加上12块的运费,然后给优惠了0.05元,共51.85软妹币。 卖家发的顺丰,广州隔天一大早就到了,配送速度比JD还猛,稍微翻阅了一下,感觉还行,不过并有没超出老wu预期,老wu之前有一博送的《PCB封装图库例》也看过兴森快捷的《CAD封装库手册》,感觉金百泽家的《金百泽PCB封装库/阻抗模板 V3版》比一博的要详细一些,封装库的种类也更多,还带有金百泽常用的叠层参考,这是其他家没有的,不过老wu之前的博客《极好的一份关于PCB叠层设计及阻抗计算的板厂心水总结》也分享过别家板厂的常用叠层设计,有兴趣的同学也可以看看老wu这篇博文。 可以说,这本《金百泽PCB封装库/阻抗模板 V3版》也还算是用心了,130页彩色印刷,可惜就是要收费,别家的简单点,但用户的话免费送,如果你比较关心如何规范化创建PCB封装库方面的至少,可以考虑购买。
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