Allegro制作SMD焊盘详细图文讲解

1、焊盘：表面贴装装配的基本构成单元。

2、焊盘制作包含：焊盘的形状、尺寸、孔径、阻焊层、助焊层等基本信息；

3、名词释义：

阻焊层（SolderMask）：又叫绿油层，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。

助焊层（Paste Mask）:为非布线层，该层用来制作钢网，而钢网上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢网盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。

1、电脑“开始”菜单-“所有程序”-Cadence-Release 16.6-PCB Editor Utilities-单击“Pad Designer”图标，会出现如下图界面：

建议：推荐将“开始”菜单中的“Pad Designer”程序右键发送快捷方式到桌面，方便打开程序；

这里以一命名为“S25x55”的表贴焊盘为例讲解表贴焊盘的制作。

2、菜单栏File-New，可以通过单击“Browse”处设置焊盘保存路径，并填上焊盘名，如下图：

3、单击“OK”，如下图：

在“1”处选择对应单位，这里我们使用英制，选择Mils（若使用的是公制，可选择Millimeter），其它设置保持默认;

然后在“2”处单击“Layers”选项，界面如图：

Single layer mode:表贴模式，制作表贴焊盘时勾选上；

Regular Pad:设置焊盘尺寸

Thermal Relief:设置散热盘尺寸

Anti Pad:设置焊盘的隔离区域尺寸

一般制作表贴器件只需要设置Regular Pad参数；

制作通孔焊盘时，若PCB设计使用正片，则也只需要Regular Pad；若PCB设计使用负片，则均需要设置；建议初学者使用正片来设计。

以下为相关层叠说明：

BEGIN LAYER:开始层，一般指顶层

DEFAULT INTERNAL:内层

END LAYER:结束层，一般指底层

SOLDERMASK_TOP:顶层阻焊层

SOLDERMASK_BOTTOM:底层阻焊层

PASTEMASK_TOP:顶层助焊层

PASTEMASK_BOTTOM: 底层助焊层

4、单击“BEGIN LAYER”处，在下图中选择对应的焊盘形状，并填上数值，如下图：

“Geometry”选择形状：

Circle：圆形

Square：正方形

Oblong：椭圆形

Rectangle：矩形

Octagon：八边形

Shape：用于设置不规则形状，需调用PCB Editor中制作的文件；

这里我们在“Regular Pad”出选择“Rectangle”，并在下面的“Width”和“Height”处填上25、55即可；

单击“SOLDERMASK_TOP”处，在“Regular Pad”出选择“Rectangle”，并在下面的“Width”和“Height”处填上31、61即可（一般阻焊层比焊盘大6mil）；

单击“PASTEMASK_TOP”处，在“Regular Pad”出选择“Rectangle”，并在下面的“Width”和“Height”处填上25、55即可（一般助焊层与焊盘同样大）；

Layers选项卡如下图：

5、单击界面右侧的Views小窗口，选择Top视图，可以直观的查看焊盘外形，如下图：

6、选择菜单栏File-Save，保存即可，焊盘制作完成。